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在半導體制造過程中，光刻膠的去除是關鍵步驟之一。等離子去膠技術因其高效、環保和精確性被廣泛應用于這一過程。然而為了進一步提升生產效率和產品質量，優化半導體等離子去膠機的去膠效率顯得尤為重要。1、優化工藝參數等離子去膠的效率與多種工藝參數密切相關，包括射頻功率、反應室壓力、氣體流量和類型、處理時間等。通過實驗優化這些參數，可以找到適合特定光刻膠材料的去膠條件。例如：（1）射頻功率：適當增加射頻功率可以提高等離子體密度，從而增強去膠效果。但過高的功率可能導致材料損傷或過度刻蝕。（...
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廣泛應用于電子、平板電腦、手機、家電、汽車、鋼等行業的寬幅等離子清洗機是一種新興技術，它能夠更好地消除物料表面上的灰塵、污漬、油脂和污物，保持物料表面平整、光滑、干凈。結合了高壓等離子技術和傳統的蒸汽除銹技術，在實現高效地清潔表面的同時，能夠很好地保護物料表面，從而提高物料表面的加工質量和維護壽命。寬幅等離子清洗機具有清潔效果好、操作安全、成本低、占地面積小等優點，可以有效消除到表面銹垢、油脂、污物等，保持產品表面光滑，避免表面結節、氧化和炬腐等現象的發生，從而改善產品的外觀...
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